9月18日，首屆IDAS設計自動化產業峰會將在武漢中國光谷科技會展中心舉行。屆時，國微芯將攜最新產品與行業觀點亮相大會。

會前，國微芯執行總裁兼首席技術官白耿博士受邀接受了智次方的專訪，就EDA行業歷史發展、國內外EDA生態的模式以及國微芯多年來的成果與經驗進行了分享。以下為部分采訪內容。

(資料圖)

博士講述——EDA全流程的歷史進程

早期的“全流程”往往只是在設計端，就是IC公司使用的比較完整的工具的集合，制造端一些工具都還沒有放在里面。當時就把驗證工具、邏輯綜合、布局布線、簽核時序與功耗、電壓降等前端工具以及物理驗證，稱之為全流程。

后來，人們開始關注芯片的可制造性，于是良率工具也被加入進來。

最近5年左右，大家開始提到DTCO(設計技術協同優化)或者STCO(系統技術協同優化)。OPC(光學鄰近校正)工具、可靠性工具、K庫工具也被囊括了進來。

近兩三年，國際廠商也提出來新的“全流程”概念——SLM (硅生命周期管理)，需要將芯片在整個使用壽命過程當中可能經歷的溫度、電壓、環境等因素考慮在內，對芯片從設計到使用的整個流程都進行采樣、分析和優化，從而提升芯片產品的整體價值。

“全流程”這個概念在不斷深化及擴大，從側面也反映出了EDA行業的高速發展，不斷有新的技術引入進來。我們要追趕的全流程，不僅僅是十年前工具鏈上的全流程而已，而是像DTCO、STCO甚至是SLM的程度。國內EDA行業與國際領先水平的差距所在，往往就是對全流程新的定義。

國際頭部——EDA行業的“他山之石”

白耿博士在國際EDA頭部企業有多年的工作經驗，被問到國際大廠的優勢時，白耿博士深有體會。他表示：作為行業龍頭企業，國際廠商確實有很多方面值得國內EDA同行借鑒。

第一，構建全流程工具鏈。國際廠商等大廠都經歷了幾十次并購，形成全流程的EDA解決方案，即EDA集成商身份。這樣才能對國內的IC設計或半導體制造起到支撐作用。從2018年以來，國微系幾家兄弟公司，前端的思爾芯、后端的鴻芯微納以及制造端工具的國微芯，自然形成全流程的串聯。

第二，提升研發投入。不論是國際廠商還是其他頭部企業，他們每年至少有25%到30%甚至更多投入到研發當中。這就是一個注重人才的行業，需要不停地追趕整個IC設計與半導體行業，要不斷進行技術革新和創新，所以大規模的資金投入是必不可少的。通過大量的投入也可以不斷擴展自己的邊界，提升產品質量，增強競爭力，也增強自己與客戶的黏度。

第三，綜合性的商業模式。從國際廠商的商業模式上看，雖然它是一家EDA公司，但是他整個收入除了EDA的銷售之外，還有30%或者更高的是IP和芯片設計服務，綜合性的商業模式對于企業發展十分有利。

第四，與上下游企業建立緊密的戰略合作關系。國際著名的工藝廠，例如TSMC、Intel等，與國際廠商都建立了緊密的合作關系，甚至包括IMEC，雖然不是工藝廠，也會在先進的工藝節點上進行前沿研究。

以AI賦能——從設計之初就考慮并行加速

在問到國微芯取得的成果與優勢時，白耿博士介紹了國微芯的旗艦產品：物理驗證工具平臺、光學鄰近校正平臺以及特征化工具平臺。

考慮到未來先進的工藝節點，規約逐漸復雜，國微芯在這些工具設計之初，就在架構上考慮適配GPU集群并行加速，從而提升計算速度。

其中，國微芯的物理驗證工具可以在5000個CPU核心的環境中進行提速，而傳統工具到200個以上CPU核心，物理驗證速度就達到飽和，繼續增加計算資源也無法縮短時間;對OPC當中的反演光刻，同樣需要大量的計算量，高級制程甚至要求Full Chip 反演光刻，這就帶來了大量的計算任務，國微芯與香港中文大學余備教授合作，使用了AI技術進行算法加速。

在共性技術上，國微芯針對物理驗證工具和OPC工具相同的數據底座，開發了獨有的數據文件格式SMDB，大大降低了版圖讀取時間，同時，該產品還具備內存映像的功能，進一步降低了版圖讀取所需要的時間。未來，國微芯將開放標準API接口，供國內其他制造端工具的友商使用，共享技術優勢。

此外，從去年到今年產品逐漸成熟，也開始走向市場融資，今年7月份，國微芯獲得數億元融資，得到了資本的認可。資本和政策上的支持讓國微芯能夠加大研發投入，面對國內EDA市場的大量需求，國微芯迎來了豐富的機遇。

國微芯也響應企業要成為創新驅動的核心的號召，積極同高校開展合作，建立了數個校級EDA研究院，通過與上下游企業的合作，將產業需求反饋給高校，進行前沿的研究，在這個過程中也吸引了更多同學和老師從事EDA研究，進入相關行業當中來，形成一種閉環，為EDA行業快速培養很多專業人才。

演講預告

本次大會上，白耿博士將帶來主題為《基于Partition的物理驗證分布式處理解決方案》的演講。被問到對行業的期待的時候，白耿博士表示，希望每一家 EDA 企業都能以產品和技術扎根，真正為IC設計和Foundry廠解決實際問題，讓EDA公司具有真正的生命力。

同時，深圳國微芯科技有限公司研發經理杜查雋博士也將帶來主題為《反演光刻技術助力SRAF種子生成和機器學習加速》的演講

深圳國微芯科技有限公司也將攜產品亮相展臺(展位號 B3)，與產業上下游及同行交流分享，加強合作。

展位號B3

大會預計邀請國內外300+半導體上下游企業、1000+技術大咖、50+院士及專家學者、50+重磅嘉賓進行主題演講，涵蓋了從器件和電路級到系統級、從模擬到數字設計以及制造等EDA相關話題。屆時還有幾十多家頭部企業攜最新產品參展，方便EDA各產業鏈企業進行合作交流。

本次IDAS設計自動化產業峰會由一場主論壇和多場平行主題分論壇組成。其中，分論壇主題初擬為：數字邏輯設計與驗證領域，物理實現領域，泛模擬與封裝領域，工藝模型領域，晶圓制造領域、存儲器設計與制造企業專場等方向。同時，峰會現場還設置了30+個展臺，將為產業提供成果展示與交流合作平臺。大會旨在助力EDA產業提升影響力，促進EDA工具發展和創新以及促進EDA產業的交流合作。

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9月18日晚18:30，大會還將為VIP觀眾提供附帶抽獎環節的晚宴，神秘獎品即將發布!還沒有報名的朋友趕快掃碼報名吧!

大會議程&參與方式